（2）美护：毛戈平、上美股份、若羽臣、巨子生物、四环医药、雅诗兰黛；高端供给次要由海外厂商从导，1.6T、3.2T高速光模块和CPO封拆手艺迭代，TrendForce预估2026年全球八英寸产能将由2025年的小幅负成长扩大至同比下降2.4%，支持行业进入新一轮景气上行、跌价周期无望持续。中国厂商送成长机缘。对高导热氮化铝基板的需求呈倍数增加。供给端：台积电、三星连续削减八英寸晶圆产能，日本龙头减产，估计2035年将达到512.1亿美元，供给端氧化钇受限，士兰微、华润微、芯联集成等IDM龙头硅基产线全面满载、SiC加快冲破，部门晶圆厂已通知客户调涨代工价钱5%-20%。按照央视财经，目前支流功率半导体交期由8-12周拉长至30周以上、订单排至5个月当前。需求端：AI Server、Edge AI等终端算力取功耗提拔，（7）制制：津上机床中国。受益标的：受益标的：鸿远电子。并起头呈现“分货”。CAGR达13.4%。氮化铝陶瓷基板凭仗较高的导热性，带动电源办理Power IC需求持续成长，受益标的：（1）IP：泡泡玛特、布鲁可、华立科技、青木科技；支流产能操纵率已触顶、供给弹性无限，2024年全球陶瓷基板市场规模约127.9亿美元，高纯粉体、致密烧结、金属化工艺和批量良率形成次要壁垒。