2026年光模块陶瓷元器件市场规模约135亿元，年复合增速超60%。研报指出，并将随功耗提拔持续扩大。目前AI办事器板卡中陶瓷基板对保守PCB替代比例已接近30%，800G/1.6T产物采用氮化铝陶瓷基板可使散热效率提拔5倍以上，目前国产高端氮化铝粉体国产化率仅4%，AI硬件功耗持续抬升鞭策陶瓷基板成为刚需，提拔空间庞大。跟着AI扶植加快，英伟达下一代Rubin GPU功耗将达到2850W至3000W。